天通盈印度半导体产业快速发展挑战仍存

　　近期天通盈，印度总理莫迪在印度第79届“独立日”讲话中阐述了印度半导体战略。他表示，印度将重启“半导体战略”，并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末进入市场。近年来，印度政府将半导体产业视为经济安全和战略自主的关键。从市场规模看，得益于印度国内巨大的电子产品消费市场和制造业需求，印度半导体市场预计2025年将增长450亿美元至500亿美元，到2030年将进一步扩大到1000亿美元至1100亿美元。从产业发展轨迹看，印度半导体产业正处于快速发展的起步阶段，印度政府的大力推动和企业的积极参与提供了核心驱动力，目标是快速构建完整的半导体生态系统。

　　2021年，印度政府启动了“半导体印度”（Semicon India）计划，初期预算约为87亿美元。印度政府承诺提供高达50%的项目成本资金支持，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链。目前印度政府正在升级“半导体印度”计划，将加大对下一代半导体项目的支持力度，同时与扶持制造业增长的“生产关联激励计划（PLI）”相关财政激励措施挂钩，同步促进印度国内电子元件和半导体制造业的发展。除了提供财政支持，印度政府还于2025年6月宣布改革经济特区政策，此前为半导体或电子元件制造而设立的经济特区对连续土地面积的要求为50公顷，改革后这一门槛降至10公顷。

　　印度半导体产业发展重点是提升制造与封装能力。印度政府刚刚批准了4个新的半导体项目，计划投资约460亿卢比。这将使印度政府在古吉拉特邦、卡纳塔克邦、奥里萨邦、安得拉邦和旁遮普邦等6个邦批准的半导体项目数量达到10个，重点打造分散化产业集群，发展化合物半导体、先进封装等细分领域，总投资规模达到约183亿美元，并吸引了印度本土塔塔集团、信实集团以及美国美光科技、日本瑞萨电子、新加坡IGSS Ventures等企业投资。此次宣布的国产芯片将由印度半导体制造公司与以色列高塔半导体等企业联合研发，规划月产能5万片，主要生产应用广泛的28纳米成熟制程芯片。

　　印度深知半导体产业的全球化属性，因此坚持“本土研发+国际合作”发展模式。印度政府已宣布计划培养8.5万名半导体工程师，为半导体产业发展提供人才保障。同时设立“设计联动激励计划（DLI）”，资助本土半导体设计企业。印度还与美国、欧盟、日本和新加坡等国签署了合作谅解备忘录，并与美国泛林集团、超威集团、IBM、应用材料公司、德国英飞凌等国际领先企业和研究机构建立合作关系，以促进技术转移和人才培养。

　　在快速发展的市场展望下，印度半导体产业仍然面临不少挑战。业内分析人士认为，初期晶圆加工和封装测试等工序可以吸纳大量劳动力，但半导体产业并不是传统意义上的劳动密集型产业，需要高度专业化的人才。尽管印度拥有庞大的工程师群体，但还缺乏具备尖端制程工艺和先进封装经验的高级技术人才与熟练技师，特别是印度力求在全球半导体价值链中占据更重要的位置，必须不断向更先进的制造工艺、化合物半导体和先进封装技术等领域拓展，对技术和资本的需求会越来越高。同时，印度本土配套的基础设施与供应链也有待完善，稳定的水电供应、物流网络以及本土化的设备与材料供应链尚未完全成熟，将会成为制约半导体大规模量产的重要因素。最后，全球半导体产业发展方兴未艾，美国、中国、欧盟、日本等世界主要经济体都将半导体产业作为经济发展的战略重点，对印度来说，找准定位远比脱颖而出更加重要。

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